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半导体元器件零部件搬送用材料。
概要
具有优良的密封性能，是作为热成形载带用的盖带材料。 对如PS（聚苯乙烯），PC（聚碳酸酯），PET（聚酯），PVC（聚氯乙烯）等各种底带材料都具有良好的剥离特性。
特长
●剥离强度稳定，密封条件设定也很简单。
●适用于有需抗静电处理的元器件。
●ATA级的产品不仅是高透明且具有优良的内在物质的分辨性，并具有和环氧树脂封装零件的摩擦带电小的特点，可有效阻绝元器件上锁附带的静电。
沪公网安备 31010502000455号