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外销产品
●追求高信赖性的应用于功率模块的基板（散热片），诸如IGBT以及二极管等
●半导体封装的散热盖（散热器），诸如CPU等
●用于微波器件，诸如光学和通信有关的设备部品等
●制造设备部件，诸如半导体和液晶面板等
概要
由Al-SiC等铝和陶瓷形成的复合材料（MMC），具有低热膨胀，高导热，高强度，轻质等特点的优良材料。 作为陶瓷，Al合金，Cu/ Mo合金等金属材料的替代品。
特长
重量轻，低热膨胀，高刚性。
其他
与ANP，SNP结合使用，全部为客户定制产品。在大连设有工厂进行生产。
沪公网安备 31010502000455号