产品展示
电子元器件包装材料 
电子行业材料
合成塑料材料
其他工业材料
外销产品
功率晶体管模块:产业机械用(工业机械、半导体制造装置、风力发电、FA机器人等)、电气化铁道用
电源:不间断电源(UPS)
发光二极管(LED):安装基板
汽车电装(HEV用逆变器)
概要
是以具有氧化铝的约7倍导热率的氮化铝(AlN)为主要成分的高导热性陶瓷基板ANP，为150W/mK，180W/mK。是以有氧化铝的约4倍的导热率，具有优良机械特性的高韧性氮化硅(Si3N4)为主要成分的高导热性、高韧性陶瓷基板SNP，为90W/mK。
特长
机械特性:是具有破坏韧性以及弯曲强度大等优良的机械特性，能够禁得住温度变化激烈的恶劣条件的基板。热膨胀率:具有与硅相近的热膨胀率。
其他
高热传导率，高强度，高可靠性。
沪公网安备 31010502000455号