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外销产品
●半导体密封材用填充料
●各种树脂填充材
●烧结材料・烧结助剂
概要
将粉碎的原料硅石在高温的火焰中溶融，利用表面张力而球状化的溶融硅石。通过多年的技术积累，我们可以提供符合顾客愿望的多种多样的粒度分布。
特长
通过球状化而在树脂填充料用途上获得流动性的提高、高填充、耐磨损性的提高等各种各样的益处。特别是对于半导体密封环氧树脂用填充料的用途，我们有多年的使用成绩，我们还备有应用于记忆装置的低铀(低α)等级产品。
沪公网安备 31010502000455号