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●液状密封材用填充料
●各种树脂填充材
●树脂基板
●窄间隙用途
概要
在传统的EMC用途之外，作为底部填充剂、球形封装（globe top）等的液状密封材用填充料以及各种树脂基板用填充料，我公司备有除去粗粒子型产品阵容。
特长
除去粗粒子型可以抑制在向液状树脂进行填充时的粘度，达到高填充。分级点为30、20、10μm，形状为球状(泛用、低铀)，可根据用途、树脂类型进行选择。
各种耐火物质的热膨胀率：
沪公网安备 31010502000455号