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●晶圆背面减薄， 研磨时用的保护胶带
●半导体元器件，LED，玻璃，陶瓷零部件等切割时固定用
概要
切割胶带：被用于半导体、电子零部件、光学零部件制造中的切割工程中进行固定的作业时。伴随芯片的多品种化、高质量化，对于切割胶带的技术要求也越来越高。 此产品被广泛应用于硅或砷化镓等的半导体(化合物半导体)以及密封封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等各种各样的工作物。
贴背研磨胶带：被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时，保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。
随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发，对胶带所要求的主要特点为:
①低污染 ②对晶圆的追从性 ③容易剥离这些方面。
ELEGRIP TAPE满足这些要求事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，不需要进行清洗。
特长
切割胶带特点：
●抑制背面崩裂以及飞散芯片
●具有优良的时间稳定性(T系列)
●具有优良的粘附性(随从性)
●对EMC(环氧树脂塑封料)等的难以粘附的工作物也可使用
●伸展性好，容易拾取芯片
贴背研磨胶带特点：
●对电路面等凸凹的晶圆具有优良的粘附性
●防止尘埃的发生
●对背面进行研削时，对水环境具有超群的研削精度(TTV)
●具有优良的易剥离性
●抑制粘附力随时间的变化
沪公网安备 31010502000455号