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半导体制造设备的蚀刻工序，粘结晶粒工序及检测装置用零部件，用在最终检测工序。
概要
绝缘件，吸附台，抗热工作台，检测台固定片，定位卡夹，定位抓钩，滑轨等。主要材料为氧化铝，氧化锆。
特长
●耐热性
●绝缘性
●耐磨性
●耐热震性
●高热传导性
●防止光反射
沪公网安备 31010502000455号